6吋晶圓平邊整平機(壓板式)
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  • 主要使用於晶圓缺角對齊輔助工具
  • 應用範圍於半導體,光電等產業
  • 使用於進出貨前晶片晶圓對齊
  • 檢查晶圓,降低邊緣缺角等問題
  • 耐用且簡單操作
  • 四柱設計,防止CAS操作途中掉落損壞晶片
  • 適用於6”晶舟
    (依客戶提供之晶舟樣式客製化)