產品說明｜高溫製程用金屬晶舟盒（適用 300mm Wafer）

專為高溫製程設計 × 輕量化結構 × 高強度承載性能

本產品為300mm Wafer 專用高溫製程金屬晶舟盒，適用於各類半導體高溫熱處理環節（如退火、擴散、氧化等）。產品結構強固並採用輕量化設計，操作便利、搬運安全，有效降低製程中因載具不穩定造成的晶圓損傷風險。材質與結構皆符合 SEMI 與歐盟 RoHS 規範，可依實際需求客製。

 產品特性

• 適用於 300mm 晶圓製程，特別針對高溫環境打造

• 全機構輕量化設計，搬運省力、操作便利

• 可選擇鎖附螺絲款 / 無螺絲款結構

• 可加裝晶圓防落裝置，提升搬運與儲放穩定性

• 支援13 Slot / 25 Slot 兩種容量選擇

• 提供客製化設計服務，對應各式製程條件與設備尺寸

產品規格

• 適用晶圓尺寸：300mm Wafer（12 吋）

• 槽位數量：13 Slot / 25 Slot

• 結構形式：鎖附螺絲款 / 無螺絲款

• 標準規範：符合 SEMI 國際標準

• 材質規格：符合歐盟 RoHS 材質環保規範

應用領域

• 半導體製造前段高溫製程

• 晶圓搬運、自動化上下料、設備夾具配套

• 晶圓測試站、熱處理與儲存流程應用

從高溫穩定性到結構安全性，全面提升製程效率與晶圓保護等級。
歡迎洽詢我們取得 2D/3D 圖面、搭配轉換器與儲放架系統建議。