產品說明｜晶圓拿取輔助工具

本產品為真空吸筆專用之輔助工具，可與筆桿搭配使用，專為晶圓、晶粒及微型晶片元件的精密搬運與吸附設計。廣泛應用於半導體、光電等高科技產業製程，有效提升操作穩定性，降低搬運過程中造成元件損傷的風險。

應用範圍

• 半導體產業

• 光電產業

• 自動化搬運、封裝測試、精密組裝流程

適用對象

• 半導體晶粒、晶片、裸晶

• LED 發光二極體（LED Die）

使用方式

• 搭配真空吸筆筆桿組合使用，提供安全穩定的吸附操作

• 適用於不允許直接手觸之微型精密元件

材質選項

• 矽膠（Silicone）：柔軟、吸附時具緩衝特性，適用於避免晶粒表面損傷

• PFA（全氟烷氧基樹脂）：具優異的化學耐受性與潔淨度，適用於嚴苛製程環境及高潔淨需求

歡迎聯繫我們，提供產品尺寸、吸附需求或應用條件，我們將協助您進行選型與搭配建議。