產品說明｜非平面載體專用晶圓吸筆頭

本產品為專為非平面載體設計的晶圓吸附筆頭，可搭配真空吸筆筆桿使用。適用於半導體與光電產業中晶圓、晶粒與LED等微型元件的搬運，特別針對蛋糕盒式晶舟、設備不規則台面等非平整載台提供穩定吸附解決方案。

產品特性

• 適用於非平面載體（如蛋糕盒、凹槽平台、機構台面）

• 搭配真空吸筆筆桿使用，提供良好操作穩定性與吸附控制

• 專為需避開干涉、有限作業空間之應用場景設計

 應用範圍

• 半導體製程、光電組裝、晶圓封裝與測試作業

• 適用於：

  • 晶圓、晶粒、裸晶

  • LED 發光二極體（Die）等微型元件

材質

• PEEK 抗靜電材質（黑色）

  • 高強度、耐熱與耐化學性佳

  • 具抗靜電功能，適合於 ESD 敏感區域與無塵室操作

對應非平整操作面的理想吸附工具，專為困難場景而設。
歡迎聯繫我們了解規格、吸頭尺寸與現場搭配建議，我們可依使用情境提供客製化支援。