產品說明｜薄化晶圓專用吸筆吸頭

本產品為專為薄化晶圓開發的接觸式真空吸附工具，僅適用於晶圓取放作業。吸頭設計可與晶圓表面輕觸接觸，搭配真空吸筆筆桿使用，有效協助操作者穩定搬運晶圓，特別適用於高精度與薄化後晶圓的安全搬運需求。

 產品特性

• 適用於晶圓接觸式吸附與搬運作業

• 僅限用於晶圓，不建議用於晶粒或 LED 晶片等微型元件

• 特別針對薄化晶圓開發，強調吸附穩定性與低破片率

• 搭配真空吸筆筆桿使用，操作簡易、安全可靠

材質說明

• 吸頭材質：鋁合金（Aluminum）

  • 輕量、高剛性

  • 表面處理平滑，適合與晶圓表面輕觸吸附，降低摩擦與損傷風險

應用產業

• 半導體晶圓製程

• 晶圓切割、研磨後搬運

• 光電模組晶圓搬運作業

接觸式吸附設計，為薄化晶圓搬運提供更穩定的解決方案。
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