產品說明｜高溫製程用金屬晶舟盒

穩定、安全、輕量化設計，專為高溫製程打造的晶圓承載解決方案

本產品為專用於高溫製程環境的金屬晶舟盒，結構堅固耐用，同時採用輕量化設計，便於使用者操作與搬運。產品符合 SEMI 標準，並通過歐盟 RoHS 材質規範，可搭配各式設備無縫整合。

產品特性

• 適用高溫製程，材質穩定、不變形、不揮發

• 輕量設計，提升搬運便利性，減少操作者負擔

• 結構安全、耐用性高，損壞率低，降低更換成本

• 可加裝晶圓防落裝置，提升吸附／搬運過程中晶圓穩定性

• 25 Slot 晶圓容量，搭配鎖附螺絲設計，結構更牢靠

• 依客戶需求可客製尺寸與機構

產品規格

• 適用晶圓尺寸：50mm Wafer（可客製其他尺寸）

• 容量：25 Slot

• 結構：鎖附螺絲款式，可加裝晶圓防落機構

• 標準規範：符合 SEMI 標準

• 材質規格：符合 歐盟 RoHS 檢驗要求

應用產業

• 半導體高溫製程（退火、擴散、氧化等）

• 微機電元件製造

• LED 晶片高溫處理設備

結構輕巧 × 耐熱可靠 × 國際規範合規，專為嚴苛製程而生。
如需搭配載具轉換器、收納架或訂製規格，歡迎聯繫我們取得完整技術資料與建議。