產品說明｜高溫製程用金屬晶舟盒

專為高溫環境打造，兼具輕量、安全與耐久性能的晶圓載具解決方案

本產品為高溫製程專用之金屬晶舟盒，適用於 100mm、150mm、200mm 晶圓製程作業。產品設計強調輕量化、耐高溫與低損耗特性，便於搬運與重複使用，同時符合SEMI 國際標準與歐盟 RoHS 材質規範，為高溫製程中的理想晶圓承載工具。

產品特性

• 適用高溫製程作業（如退火、擴散、氧化等）

• 採輕量化結構設計，操作方便，減少人員負擔

• 結構安全、耐用性佳，損壞率低，有效降低生產耗損

• 可選擇鎖附螺絲款或無螺絲款，對應不同使用習慣與設備條件

• 可加裝晶圓防落裝置，提升搬運過程中的晶圓穩定性與安全性

• 支援客製化尺寸與結構調整，靈活對應各類設備需求

產品規格

• 適用晶圓尺寸：100mm / 150mm / 200mm（亦可客製）

• Slot 數量：25 Slot / 13 Slot

• 結構形式：鎖附螺絲款 / 無螺絲款

• 標準規範：符合 SEMI 標準

• 材質規格：符合歐盟 RoHS 檢驗規定

應用產業

• 半導體晶圓製造與高溫處理製程

• 微機電（MEMS）／光電元件製程搬運

• 晶圓測試、出貨前耐熱載具配置

從穩定到安全，從結構到材質，為高溫製程提供全面支持。
 歡迎聯繫我們，提供您的晶圓尺寸與製程條件，將為您提供最適合的晶舟盒選型與客製化建議。