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*其他特殊規格或訂製需求可與本公司業務聯繫*
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產品說明

產品說明|高溫製程用金屬晶舟盒(150mm Wafer 專用)

本產品為應用於高溫製程的晶圓載具,專為 150mm 晶圓搬運與高溫處理環境設計。產品採用輕量化結構,方便操作人員取放,具備高強度與低損耗特性,適用於多種製程條件。


產品特性

  • 適用於高溫製程(如退火、擴散、氧化等)

  • 輕量化設計,搬運方便、降低作業疲勞

  • 結構安全、耐用性高,損壞率低、壽命長

  • 支援鎖附螺絲款 / 無螺絲款選擇,操作彈性

  • 可加裝晶圓防落機構,提升晶圓搬運穩定性

  • 可依客戶需求客製尺寸與結構設計


產品規格

  • 適用晶圓尺寸:150mm Wafer(可訂製其他尺寸)

  • Slot 數量:13 Slot / 25 Slot

  • 結構樣式:鎖附螺絲款 / 無螺絲款

  • 標準對應:符合 SEMI 標準規範

  • 材質規範:符合歐盟 RoHS 檢驗要求


如需客製設計、搭配載具轉換器或搭配收納系統,歡迎聯繫我們,提供現場需求後將由專人協助評估與建議。

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鴻瑋精密有限公司

  • 公司電話 03-5398868 EXT:9(總機)
  • 公司地址 新竹市香山區牛埔東路526巷10號
  • 統一編號 24886795

聯絡人

業務開發部:

  • 聯繫人 朱育麟 Eddi
  • 信箱 eddi_chu@honwe-tw.com
  • 電話 03-5398868 EXT:11
  • 手機 0935-381-638
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