產品說明｜高溫製程用金屬晶舟盒（200mm Wafer 專用）

高溫耐用 × 陽極處理 × 對應塑膠載具外型設計

本產品為專用於高溫製程環境的晶圓載具，適用於 200mm 晶圓的搬運與熱處理。整體結構輕量化設計，便於作業人員操作，同時具備良好耐熱與機械強度。表面經陽極處理（Anodizing），提升抗腐蝕性與結構保護效果，適用於長時間製程使用。產品外型與塑膠載具相同，可無縫替換。

產品特性

• 適用於高溫製程，如退火、擴散、氧化等工序

• 輕量設計，減少搬運疲勞，操作更流暢

• 表面經陽極處理，具優異耐蝕性、表面強度與耐用性

• 結構安全穩固，損壞率低，使用壽命長

• 提供 鎖附螺絲款 / 無螺絲款 選擇

• 可加裝 晶圓防落機構，提升晶圓保護

• 與塑膠晶舟盒外型一致，可直接替換導入現場使用

產品規格

• 適用晶圓尺寸：200mm Wafer（可依需求客製）

• 槽位數：13 Slot / 25 Slot

• 結構款式：鎖附螺絲款 / 無螺絲款

• 表面處理：陽極處理（Anodized Aluminum）

• 符合規範：SEMI 標準 & 歐盟 RoHS 材質要求

適用產業與用途

• 半導體製程（高溫處理、退火、擴散等）

• 晶圓搬運與載具轉換應用

• MEMS、光電、晶片封裝前製程操作

兼顧結構強度與表面保護，為高溫製程提供穩定、安全的晶圓載具選擇。
如需產品圖面、樣品、或完整系統搭配建議，歡迎聯繫我們。