產品說明｜高溫製程用金屬晶舟盒（200mm Wafer 專用）

高溫耐用 × 防靜電設計 × 完全對應塑膠載具外型

本產品為專用於高溫製程的晶圓載具，適用於 200mm 晶圓之搬運與製程應用。採用金屬材質輕量化設計，並於表面鍍覆PFA 防靜電塗層，提供更高的耐熱性與ESD保護能力。產品設計對應塑膠載具外型一致，可無縫銜接既有設備與流程。

產品特性

• 適用於高溫製程，如擴散、退火、氧化等熱處理設備

• 結構輕巧、安全耐用，便於人員搬運操作

• 表面鍍層為 PFA 防靜電材質，提升防護等級，減少靜電風險

• 可選擇 鎖附螺絲款 / 無螺絲款 結構

• 可加裝 晶圓防落機構，避免搬運時晶圓移位

• 對應塑膠晶舟載具相同外型規格，可直接替代使用

• 支援依需求 尺寸與槽數客製化

產品規格

• 適用晶圓尺寸：200mm Wafer（可客製）

• 槽位數：13 Slot / 25 Slot

• 結構樣式：鎖附螺絲款 / 無螺絲款

• 標準對應：符合 SEMI 標準規範

• 材質規格：金屬結構、PFA 防靜電塗層，符合歐盟 RoHS 要求

應用產業

• 半導體製造（前段高溫製程）

• 晶圓封裝前熱處理作業

• 高潔淨室中晶圓載具應用

結合傳統載具相容性與高溫／防靜電強化設計，是高階製程的安全承載之選。
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