產品說明｜高溫製程用金屬晶舟盒（適用 300mm Wafer）

大尺寸晶圓承載的高溫解決方案
｜輕量設計 × 結構穩定 × 可客製化

本產品為專為 300mm（12 吋）晶圓高溫製程開發的金屬晶舟盒，適用於退火、擴散、氧化等半導體熱處理工段。具備輕量化設計與高強度結構，搬運便捷、安全性高，有效降低晶圓損壞風險。整體設計符合 SEMI 國際規範，並採用符合 RoHS 的環保金屬材料製造，可依客戶製程需求彈性訂製。

產品特色

• 適用於高溫製程（300mm 晶圓退火／擴散／氧化等）

• 結構堅固耐用、損壞率低，適合長時間重複使用

• 輕量化設計，減輕作業人員搬運負擔

• 提供鎖附螺絲款 / 無螺絲款兩種選擇

• 可加裝晶圓防落機構，提升搬運穩定性與晶圓保護

• 支援依需求尺寸、槽數與表面處理客製化設計

產品規格

• 適用尺寸：300mm（12 吋）晶圓

• Slot 數量：13 Slot / 25 Slot

• 結構樣式：鎖附螺絲款 / 無螺絲款

• 標準規範：符合 SEMI 國際標準

• 材質規範：符合歐盟 RoHS 環保材質要求

應用產業

• 半導體製造（前段高溫製程）

• 晶圓封裝測試前搬運儲放

• 晶圓自動化上下料／載具轉換應用

從材質選用到結構細節，為 300mm 晶圓高溫製程提供全方位保護與穩定承載解決方案。
如需產品圖面、樣品試用、或整體載具解決方案，歡迎與我們聯繫。