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Wafer Pick(晶圓夾具)

*其他特殊規格或訂製需求可與本公司業務聯繫*
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產品說明

晶圓夾具|安全夾取、不留痕跡的精密助手
專為半導體製程設計的晶圓夾具,能有效取代操作人員以手直接接觸晶圓,降低因指紋、微粒或施力不當所造成的瑕疵風險。全系列皆採用防靜電材質製作,並於夾持端嵌入PFA緩衝層,提升晶圓保護力,同時保持夾持穩定性與使用壽命。

產品特色

  • 夾持端採用PFA包覆設計,有效降低刮傷風險

  • 材質皆使用ESD防靜電等級塑材,避免靜電損傷

  • 重量輕、結構堅固,適合高頻率製程作業使用

  • 有效減少直接接觸產生的印痕、污染與破片風險

產品應用

  • 適用於半導體晶圓製造、檢測、搬運與封裝流程

  • 適用於無塵室作業環境

  • 可取代手持吸筆於部分非吸附式製程站點使用

規格尺寸

  • 2 吋

  • 3 吋

  • 4 吋

  • 5 吋

  • 6 吋

  • 8 吋

  • 12 吋

本產品支援客製化尺寸與夾持結構調整,歡迎洽詢取得樣品與專人規格建議。

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鴻瑋精密有限公司

  • 公司電話 03-5398868 EXT:9(總機)
  • 公司地址 新竹市香山區牛埔東路526巷10號
  • 統一編號 24886795

聯絡人

業務開發部:

  • 聯繫人 朱育麟 Eddi
  • 信箱 eddi_chu@honwe-tw.com
  • 電話 03-5398868 EXT:11
  • 手機 0935-381-638
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